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Angew: 用于電催化質子還原的聚乙二醇Sn卟啉配合物

Angew: 用于電催化質子還原的聚乙二醇Sn卟啉配合物

辛辛那提大學Jianbing “Jimmy” Jiang和田納西大學Konstantinos D. Vogiatzis課題等人組驗證基于主族元素的Sn卟啉配合物,作為質子還原的有效分子電催化劑的適用性。聚乙二醇Sn卟啉復合物 (SnPEGP) 在乙腈(MeCN)電解液中以及三氟乙酸 (TFA) 質子源中顯示出高催化活性(-1.7 V vs.Fc/Fc+, 電流密度為-4.6 mA/cm2)和高選擇性(-1.7 V vs.Fc/Fc+, H2 法拉第效率為 94% );H2產生的最大周轉頻率 (TOFmax) 為 1099 s-1

Angew: 用于電催化質子還原的聚乙二醇Sn卟啉配合物

DFT計算用于深入研究SnPEGP催化質子還原機理。根據化學步驟(C,質子化)和電子轉移(E)步驟的順序,HER 的雙電子/雙質子轉移步驟可以通過多種途徑發生:CCEE、CECE、CEEC、EECC、ECEC 和 ECCE。Sn(II) 物種是通過以金屬為中心的兩電子還原以及 2 個 Cl 軸向配體的損失形成。反應的第一步要么涉及系統的還原,要么涉及 Sn 或 N 原子的質子化。研究發現還原的 SnPEGP 催化劑(中間體 1)的自由能差(ΔG298)為 0.95 eV(施加過電勢為 0.05),其能量低于任何質子化配合物(0.20 – 0.66 eV)因此,初始還原步驟是有利的;在此之后,與第二次還原相比,最有可能發生質子化。第二次還原具有 2.08 eV 的自由能差(施加過電勢為 1.18 eV),高于任何質子化配合物。Sn 原子(中間體 2)的質子化是唯一的放熱步驟(-0.13 eV),而 N 原子的質子化是吸熱過程。

在形成中間體2之后,SnPEGP 表面上發生質子化或還原。任何一個可用 N 原子的第二次質子化以約 0.90 eV 的自由能差進行,而第二次還原(中間體 3)以 1.26 eV 的自由能差進行,隨著施加的過電位降低至 0.36 eV。因此,反應的第三步很可能涉及還原,表明SnPEGP 催化劑上的 HER 是通過ECEC 途徑進行,即還原之后是質子化,然后重復反應的最后一步涉及以相似的自由能差進行的任何一個 N 原子的質子化。在最接近 PEG 部分的 N 原子上發生質子化的中間體(中間體 4A)顯示出 0.16 eV 的自由能差,而另一個 N 原子(4B)的質子化以 0.34 eV 的自由能差進行。由于這種小的能量差異,最終的質子化步驟可能發生在任一N原子。

Angew: 用于電催化質子還原的聚乙二醇Sn卟啉配合物

兩質子/兩電子轉移步驟之后,研究導致 H2 形成的鍵解離步驟相關的動力學。斷裂 N-H 和 Sn-H 鍵形成 H2 的動力學勢壘為 0.67 eV (15.4 kcal/mol)(4A)以及0.82 eV (18.9 kcal/mol)(4B)。HER 最有可能在中間體 4A 形成后繼續進行;最后發現 H2 與 SnPEGP 催化劑的弱結合(0.13 eV)有利于催化劑再生

Ashwin Chaturvedi, Gavin A. McCarver et al. A PEGylated Tin-Porphyrin Complex for Electrocatalytic Proton Reduction: Mechanistic Insights into Main-Group Element Catalysis. Angew. Chem. Int. Ed. 2022, e202206325

https://doi.org/10.1002/anie.202206325

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