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華東理工大學Nature子刊:Cu0/Cu2+界面上OC-CHO直接偶聯,實現CO2選擇性電還原為C2+

華東理工大學Nature子刊:Cu0/Cu2+界面上OC-CHO直接偶聯,實現CO2選擇性電還原為C2+

催化CO2轉化為乙醇(C2H5OH)和乙烯(C2H4)等多碳(C2+)產物為緩解能源危機和環境污染問題提供了一種有效的策略。在迄今為止報道的所有納米結構電催化劑中,Cu基材料被認為是將CO2選擇性轉化為C2+的最有效的材料,但C2+產物的選擇性仍然很低,特別是在高電流密度下。最近,操縱氧化態以構建協同Cu0/Cu1+界面已被證明是通過穩定Cu1+物種來促進C2+產物轉化的有效方法。

除此之外,具有比Cu0或Cu1+位點更高氧化態的Cu2+物種具有易于結合CO或H2O的結構特征,可以通過材料結構設計保留Cu2+位點,并促進*CHO中間體在Cu2+催化活性位點上的形成。受這些工作的啟發,預期Cu0/Cu2+界面的構建可能比單一的Cu2+位點更能促進OC-CHO耦合過程,但是在CO2RR條件下構建穩定的Cu0/Cu2+界面仍然是一個巨大的挑戰。

華東理工大學Nature子刊:Cu0/Cu2+界面上OC-CHO直接偶聯,實現CO2選擇性電還原為C2+

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近日,華東理工大學楊化桂劉鵬飛袁海洋等合理篩選了構建穩定Cu0/Cu2+界面的Cu基預催化劑,闡明了它們在CO2轉化為C2+過程中的協同作用。具體而言,研究人員利用材料數據庫(MPD)和密度泛函理論(DFT)計算,篩選了不同的含Cu2+化合物,發現Cu2P2O7和Cu3(PO4)2(統稱CuPO)Cu2+-磷氧鹽在電還原條件下表現出最高的Cu0/Cu2+界面穩定性,特殊的Cu0/Cu2+界面降低了*CHO與*CO偶聯形成*OCCHO中間體的能壘。

實驗上,研究人員通過一種簡單的方法合成了CuPO催化劑,該催化劑在中性電解質中,C2H4的法拉第效率(FE)達到69.7%;在堿性電解質流動池中,C2+部分電流密度超過300 mA cm-2,FEC2+高達90.9%。

華東理工大學Nature子刊:Cu0/Cu2+界面上OC-CHO直接偶聯,實現CO2選擇性電還原為C2+

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研究人員以CuPO和CuO作為模型催化劑,通過原位光譜表征和理論計算研究了C2+選擇性增強的機制。結果表明,在Cu0/Cu2+(Cu3(PO4)2)界面上檢測到了*CHO和*OCCHO中間體的峰;并且,隨著*CO的增加,Cu3(PO4)2上*CO峰的峰強度首先增強,然后隨著施加的電位繼續變負而逐漸降低,表明*CO隨著二聚化加速而消耗。

相比之下,CuO上吸附的*CO持續積累,并且在沒有檢測到C-C偶聯鍵,這是因為在CO2還原過程中Cu2+完全還原為Cu0。基于上述結果,CuPO電催化劑的穩定和豐富的Cu0/Cu2+界面可以促進*CHO與*CO偶聯形成*OCCHO的途徑,從而提高了CO2還原過程中C2+產物的選擇性。

Direct OC-CHO coupling towards highly C2+ products selective electroreduction over stable Cu0/Cu2+ interface. Nature Communications, 2023. DOI: 10.1038/s41467-023-43182-6

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