【DFT+實驗】ACS Catalysis:選擇性100%!Cu1.95S@CuS助力CO2光還原 2024年3月29日 上午8:36 ? 計算 ? 閱讀 12 異質結構建和缺陷工程被認為是改善光生載流子轉移和提高光催化性能的一種策略。 基于此,三峽大學葉立群教授(通訊作者)等人報道了將缺陷工程與異質結相結合,以提高Cu1.95S@CuS的CO2光還原活性。Cu1.95S@CuS減少了光生電荷載流子復合,促進了CuS向Cu1.95S表面Cu空位的定向載流子轉移,從而增強了CO2的活化和CO2向CO的光還原活性,產物選擇性為100%。 通過DFT計算,作者研究了Cu1.95S@CuS的電荷定向轉移。從電子功函數可看出,CuS的WF值最小(3.95 eV),而Cu2S-Cu的WF值為5.18 eV,表明CuS的光生電子轉移勢壘更低,通過電荷密度確定了Cu1.95S@CuS異質結的電子轉移方向。 在Cu1.95S@CuS表面Cu空位附近富集了一定數量的電子,表明Cu1.95S@CuS表面Cu空位是電子陷阱。同時,Cu空位的局域電子密度高于表面Cu原子的局域電子密度。 作者利用穩態PL研究了CuS、Cu1.95S和Cu1.95S@CuS的電荷分離效率。在穩態PL中,Cu1.95S@CuS的峰值比CuS和Cu1.95S的峰值更強烈。時間分辨PL光譜結果表明,CuS、Cu1.95S和Cu1.95S@CuS都具有單一的壽命分量,它們是光生電子-空穴對的直接重組。 PL測試結果表明,Cu1.95S@CuS的表面Cu空位和異質結界面可以有效地提高電荷分離效率。總之,CuS比Cu1.95S更容易泵出光生電子,而從CuS泵出的激發自由電子更容易與空穴重新結合。 CO2 Photoreduction Catalyzed by Cu-Deficient Cu1.95S@CuS: Enhanced Performance via Boosted Directional Interfacial Charge Transfer. ACS Catal., 2023. 原創文章,作者:計算搬磚工程師,如若轉載,請注明來源華算科技,注明出處:http://www.zzhhcy.com/index.php/2024/03/29/4ca133ba0a/ 贊 (0) 0 生成海報 相關推薦 Cu?P-Ni?P/CP異質界面增強膜電極組件電催化合成氨性能 2024年3月8日 【DFT+實驗】吳凡團隊一月內連發Nature Energy、Nature Comm:新型硫化物固態電解質材料 2024年2月22日 【DFT+實驗】喬世璋最新Nature子刊:水系大規模儲能未來可期 2024年1月19日 PCCP:第一性原理研究NiPd共摻雜氮配位石墨烯作為氧還原反應高效電催化劑 2023年9月25日 【DFT+實驗】曾杰/夏川/肖建平,最新Nature子刊! 2024年3月6日 【DFT】超導性背后的機制:SCAN泛函揭示 2024年3月21日