第一作者:Mingpeng Shang通訊作者:劉忠范,林立通訊單位:北京大學(xué)論文速覽針對(duì)石墨烯轉(zhuǎn)移過(guò)程中存在的問(wèn)題,如轉(zhuǎn)移介質(zhì)去除時(shí)可能導(dǎo)致的石墨烯表面污染、裂紋產(chǎn)生以及對(duì)空氣中污染物的敏感性,本研究提出了一種新的解決方案。研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)聚丙烯腈(PAN)可以作為一種聚合物介質(zhì),用于晶圓級(jí)石墨烯的轉(zhuǎn)移,并作為封裝層提供高性能的石墨烯器件。值得注意的是,與傳統(tǒng)的聚合物轉(zhuǎn)移介質(zhì)不同,PAN在后續(xù)應(yīng)用中不需要被移除。本研究實(shí)現(xiàn)了將4英寸石墨烯無(wú)裂紋地轉(zhuǎn)移到SiO2/Si晶片上,并制造了基于石墨烯的場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)陣列,這些陣列在室溫下展現(xiàn)出無(wú)明顯摻雜、高載流子遷移率(約11,000 cm2 V?1 s?1)和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。圖文導(dǎo)讀圖1:PAN輔助的晶圓級(jí)石墨烯轉(zhuǎn)移過(guò)程。圖2:拉曼光譜分析了不同聚合物(PAN、PMMA、PC、PI)作為封裝層時(shí)石墨烯的摻雜水平。圖3:PAN覆蓋的石墨烯在空氣中暴露一周后的長(zhǎng)期穩(wěn)定性研究圖4:PAN層的簡(jiǎn)便移除過(guò)程。總結(jié)展望本研究的亮點(diǎn)在于使用PAN作為石墨烯的轉(zhuǎn)移介質(zhì)和封裝層,實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)石墨烯的無(wú)裂紋轉(zhuǎn)移,并顯著提升了石墨烯器件的電子性能和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。通過(guò)PAN輔助的轉(zhuǎn)移過(guò)程,制造出的石墨烯基FET陣列展現(xiàn)出了高載流子遷移率和優(yōu)秀的均勻性,滿足了石墨烯電子學(xué)和光子學(xué)應(yīng)用的基本要求。此外,PAN層的有效封裝為石墨烯器件提供了在空氣中污染物下的長(zhǎng)期保護(hù)。研究還展示了PAN層的簡(jiǎn)便移除方法,為石墨烯在傳感器和微電子機(jī)械系統(tǒng)等應(yīng)用中提供了可能。這項(xiàng)工作不僅為二維材料的轉(zhuǎn)移過(guò)程設(shè)計(jì)提供了新概念,也為制造高性能二維材料器件提供了可靠的方法。文獻(xiàn)信息標(biāo)題:Polyacrylonitrile as an efficient transfer medium for wafer-scale transfer of graphene期刊:Advanced MaterialsDOI:10.1002/adma.202402000